융합반도체 썸네일형 리스트형 삼성, 융합반도체로 스마트폰 위기 넘는다 삼성, 융합반도체로 스마트폰 위기 넘는다메모리 + 비메모리 제품 세계 첫 양산…웨어러블기기 초소형화 주도 http://nnews.mk.co.kr/newsRead.php?year=2014&no=1329620&sc=30000001&sID=501 삼성전자가 시스템 반도체와 메모리 반도체 영역을 파괴한 융합형 반도체를 세계 처음으로 선보이면서 새로운 반도체의 영역을 개척하고 있다. 융합형 반도체는 스마트폰과 태블릿PC는 물론 각종 웨어러블 기기의 초소형화에 적합한 부품이라 성장성이 매우 높다. 최근 스마트폰 부문의 부진을 보완할 수 있는 `비장의 무기`인 셈이다. 삼성 융합형 반도체의 첫 작품은 `ePOP`라는 반도체다. 시스템 반도체의 일종인 모바일AP(애플리케이션 프로세서)와 메모리 반도체인 낸드플래시 메모.. 더보기 이전 1 다음
